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比亚迪半导体获十大中国IC设计公司:解决新能源汽车芯片“卡脖子”

驱动之家 2020-06-30 10:35:00 阅读数:8 评论数:0 点赞数:0 收藏数:0

比亚迪半导体获十大中国 IC 设计公司:解决新能源汽车芯片“卡脖子”

据比亚迪官方消息,​​6 月 28 日,2020 年度中国 IC 设计成就奖颁奖典礼暨中国 IC 领袖峰会在上海隆重举行,比亚迪半导体有限公司荣获 2020 年度中国 IC 设计成就奖之十大中国 IC 设计公司。

资料显示,比亚迪半导体是国内领先的半导体 IDM 企业,主要从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器、光电半导体,制造及服务,应用领域覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制,产品广泛应用于汽车、能源、工业、通讯和消费电子等领域。

经过多年的发展,比亚迪半导体拥有国内领先的功率芯片设计经验,并拥有国内领先的 IDM 功率半导体产业。成熟的晶圆制造工艺、功率模块生产能力、独有的测试条件以及应用平台。

比亚迪半导体于 2009 年推出首款自主研发 IGBT 芯片,打破国外企业的技术垄断,并不断进行技术更新迭代,到 2018 年推出 IGBT 4.0 芯片,该产品性能优异,在多个关键性技术指标上优于市场主流产品,成为国内中高端 IGBT 功率芯片新标杆。

除芯片技术外,比亚迪半导体还拥有成熟的功率模块设计及制造能力,2015 年率先推出六单元水冷模块,将航天级铝硅碳材料批量应用于 Pin-Pin 底板;之后,陆续推出双面水冷模块,以及采用国际领先超声波焊机和纳米银烧结技术的 SiC 模块。

2020 年,国内首款批量装车的 SiC 功率模块全面应用于比亚迪全新旗舰豪华轿车“汉”车型。此外据媒体报道,搭载比亚迪半导体自主研发的车用功率器件约占国内 18% 市场份额。

中国作为全球第一大新能源汽车和动力电池市场,除 BMS AFE 芯片外,其他相关材料都已实现国产化。而 BMS AFE 芯片作为动力电池核心原材料之一,它的产品表现、可靠性及交付周期等对动力电池有着重要影响。

在这样的背景下,比亚迪半导体投入大量的资金及人力用于车规级 BMS AFE 芯片的研发,并于 2020 年成功推出第一代 16 节,精度达到±2.5mV,满足 AEC-Q100 标准的 AFE 芯片。

此外,比亚迪半导体还拥有车规级 MCU 业务,是国内业内首家整体嵌入式指纹方案供应商,旗下图像传感器芯片逐步从消费类向车规级拓展,并全力拓展自主研发 LED 光源在汽车上的应用。

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